（1）基于“封装基础+先进封装+芯片类别封装工程”工程化、应用化课程体系设计
主要研究课程内容的合理化、创新化、工程化建设，基于原有的封装基础部分教学内容，创新研究当前业界先进封装技术教学方法，创新介绍不同类型芯片的封装应用，从而拓展学生工程应用技术能力。具体改革内容设计为：①多芯片封装、芯片尺寸封装等先进封装课程内容设计；②CPU/FPGA/功率芯片/CMOS模拟芯片/射频芯片/MES等不同类别芯片封装课程内容设计。
（2）基于教材+多媒体+虚拟仿真平台“三位一体”课程讲义、课程平台、实训平台建设方法研究
基于基础教材， 维护并完善“PPT+视频”等多媒体课件，增加教学内容的生动性，提高学生对封装技术的理解程度。拓展虚拟仿真平台建设，研究通过虚拟仿真平台教授学生进行虚拟封装设计及工艺操作的实训方法，使学生可以更加真实地理解并掌握封装设计流程和方法。具体改革内容设计为：①基于PPT+视频等多媒体课件建设方法设计；②基于虚拟仿真平台的课程讲授和实训方法设计
（3）基于“产学集合”的集成电路封装测试企业导师授课机制设计
研究与国内知名封装企业开展联合授课的教学方法，开展行业经典封装案例库研究及构建。通过增加企业导师授课环节，增加学生课上互动。具体改革内容设计为：①企业导师联合授课教学方法设计；②行业经典封装案例库设计及构建。
（4）在教学中融入思想政治元素，实现思想政治教育的长效性
在教授理论知识时，不仅仅是把知识点传递给学生，更要把理论知识的背景和盘托出，提高学生的学习兴趣，改善课堂氛围，有效地启发学生。同时，在教学中与学生分享我国在集成电路领域的小故事，这些内容既可以增强学生的民族自豪感，又能增强理论教学的生动性和文艺性，凝聚学生注意力，提高听课效率。具体改革内容设计为：①建设思想政治元素库，在教学中融入思想政治元素；②实现思想政治教育的长效性设计。