如图1所示为所得薄带的显微组织，从图中可以看，晶粒尺寸大约为3～8μm，组织均匀，无析出物出现。说明快速凝固不仅使晶粒得到细化，而且能使组织无偏析。由于快速凝固过程中，固溶于Cu基体中Ni和Si原子较多，使晶格畸变程度加剧，对电子的散射作用加大，导致导电率很低。此时合金的导电率为17.94 %IACS，拉伸强度为345.3 MPa，显微硬度为105.3 HV ( 如表1所示 )。

图1 Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带的微观组织
Fig.1 The microstructure of Cu-2.8Ni-0.7Si alloy ribbon un-aging
表1 Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带的性能
Table 1 The properties of Cu-2.8Ni-0.7Si alloy ribbons un-aging
性能(Properties) 数值(Values)
导电率(%IACS) 17.94
显微硬度(HV) 345.3
拉伸强度(Mpa) 105.3
2.1 时效时间对Cu-2.8Ni-0.7Si合金的电学性能和力学性能的影响
图2为Cu-2.8Ni-0.7Si合金的导电率、显微硬度、拉伸强度在不同温度下随时效时间的变化规律。曲线的起始点是未经人工时效的测量值，可以认为是在室温为25℃环境下的自然时效。观察图2(a)发现，在同一温度下，在时效初期，导电率上升幅度明显，随着时间的延长，在时效3h以后，导电率上升速度趋于平缓，但是也有小幅增加。如450℃温度下，未经时效时导电率为17.94 %IACS；经3h的保温，导电率达到了48.57 %IACS，回复率近200%；在时效7h后，导电率回复到50.64 %IACS，只比保温3h时的导电率高了2.07 %IACS。这是由于在时效初期，Cu基体中固溶体的过饱和度较大，经保温后，过饱和的固溶体分解，Ni和Si原子以δ-Ni2Si从Cu基体析出，此时Cu基体中的固溶原子浓度较高，析出的动力大，晶格畸变得到大幅度回复，对电子的散射作用迅速降低，所以在时效初期导电率上升趋势最大。随着时效的继续，Cu基体中固溶原子的浓度越来越低，析出动力较小，所以时效后期导电率回复趋缓，但也有回升[20] 。在同一时效时间下，时效温度越高，导电率越高，而且电导率趋于平缓趋势的时间也越短。这是由于温度升高，基体中固溶的Ni和Si原子获得的能量越多，从基体中析出的动力倾向越大，析出的Ni和Si元素越多，晶格畸变程度降低，

图2 Cu-2.8Ni-0.7Si合金的电学性能和力学性能在不同时效状态下的变化曲线
Fig.2 The properties of Cu-3.2Ni-0.7Si alloy under various aging treatments
对电子的散射作用减弱，导电率得到很好回复