（一）缺乏核心技术
我国集成电路产业虽然是全球第一大市场，但由于起步晚基础差，在集成电路的设计、制造、封装测试各环节与西方发达国家都存在着巨大差距，部分高端产品的市场占有率几乎为零。目前，集成电路产业高利润部分都被发达国家垄断，而且这些国家一直利用技术壁垒和知识产权等手段限制他国技术发展，期望霸占行业绝对领导权和话语权，这给中国带来了巨大的危险和挑战。特别是在美国特朗普上台以后，加强了对中国的技术封锁，通过对中兴、华为、晋华等中国高科技公司实行芯片禁运等手段，狙击《中国制造2025》，企图阻碍我国的产业转型和升级。正是因为缺乏核心技术，集成电路产业才成为我国当下最大、最难的产业短板，也是美国敢于发动贸易战的底气所在。
（二）缺乏完善的产业链
我国虽拥有完备的工业体系，但集成电路产业链多受制于人。完整的集成电路产业链包括设计、制造和封装测试三大部分，涉及的上下游产业链更为庞大。我国集成电路整个产业规模羸弱且不完善：芯片设计软件由国外开发、制造设备从国外进口、测试手段也主要依靠国外技术。与原油进口不一样，因为我国拥有完整的石油化工产业链，进口的原油及其下游产品基本都可以在国内完成加工使用，富余部分才销往世界各地。而我国集成电路因为没有完整的产业链，中高端芯片产品、关键设备和原材料都需要进口。既无法把控原材料，也没法进行高端的生产制造，这才造成了我国集成电路的出口只占进口的1/3，每年有千亿美元的逆差。
（三）缺乏持续的资金投入
集成电路与其他产业不同，是技术、资金、人才都密集的产业，存在投资大、风险高、周期长的特征。在资金投入上都是百亿美元级别，如一条12英寸28纳米规模产线至少需要40亿美元，一条12英寸14纳米产线高达百亿美元。此外回报周期也长，一般从建厂到投产，5-6年后才能开始盈利。此外，因为集成电路设计人力成本和流片成本高，需要持续高强度的资金投入，一般企业根本无法承受如此巨额的负担，故而易形成“大者更大、强者愈强”的规模效应，这些对于我国这种后发国家更是先天的不利。
其实，国家在很早就已经意识到集成电路在信息化进程中的重要性，这从2000年国务院印发《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中将“软件”、“集成电路”同时提及就可以看出。但是正是因为上述原因，我国的软件产业经过前十多年发展实现弯道超车，产生了以BAT为代表的一大批移动互联网企业，反观集成电路产业，仍有诸多短板，要走的路依旧很长。
（四）缺乏创新人才
人才作为第一核心资源，缺乏创新人才是我国集成电路产业长期受制于人的根本原因。目前我国集成电路人才供需缺口巨大，人才培养的数量和质量完全不能满足企业创新发展的需要，这一点与十多年前软件产业的人才现状十分类似。高等学校教育以基础理论为主，学生的工程实践能力欠缺；外加集成电路技术发展迅猛，高校课程和师资水平没有跟上国际集成电路技术发展步伐，从而导致现有高校条件下培养的人才远远无法满足产业需求，企业仍要花费大量时间和资源培训毕业生。
为了从人才数量和质量上取得突破，迫切要求高校与企业密切配合。通过国家资源的集中投入，将人才培养作为我国集成电路产业自主技术发展的根本大计，利用高校人才培养的丰富经验，与企业的工程技术优势有机协同，衔接高校人才培养与企业人才需求，继而从根本上转变人才现状。