目录
综述
用于射频系统级封装的微凸点技术徐榕青;卢茜;张剑;曾策;王辉;董东;文泽海;文俊凌;蒋苗苗;何琼兰;249-251
金刚石微通道热沉焊接技术的研究进展姜海涛;殷东平;方坤;252-255
光子烧结纳米铜浆及其在柔性电子中的应用郝武昌;卢睿涵;刘振国;黄维;孟鸿;256-259微系统技术
数模复合印制板电阻焊金带工艺方法李慧;董东;钟雪莲;龚山尧;260-263+270
微波产品除氢工艺方法崔西会;方杰;许冰;李元朴;王辉;李波;264-266
基于共型天线的非标插装焊点的工艺李杨;李亮;胡雅婷;267-270微组装技术 SMT PCB
高温层压工艺下FEOPCB内裸光纤的应力分析毛久兵;徐梦婷;李春泉;韩志军;杨伟;杨剑;冯晓娟;李尧;271-273+294
铝基表面镀层对导电胶粘接的影响姚友谊;胡蓉;274-277
导航产品厚膜片式电阻器的防硫化应用胡小峰;陈治龙;张玉芬;278-282
高密度金丝键合中的劈刀系列化实验李颖凡;王安瑞;张齐燕;蔡运红;283-287
杂物引起的PCB电路失效分析付海涛;288-291
非对称结构的印制电路板翘曲问题分析赵丽;贾忠中;王玉;292-294新工艺 新技术
钛酸钡粉体粒径对MLCC性能的影响安可荣;黄昌蓉;陈伟健;295-297
LCD玻璃切割机中凸轮加压机构的控制方式王涛;李海泉;王建花;298-301
全自动硅片上下料机的称重控制系统开发席思南;赵忠志;302-304电子组装疑难工艺问题解析
焊点性能严重劣化的不良微观组织贾忠中;李一鸣;刘万超;305-310
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