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《电子元件与材料》2020年10期
 
更新日期:2021-02-03   来源:电子元件与材料   浏览次数:131   在线投稿
 
 

核心提示:目录综述与评论低温无铅钎料合金系研究进展黄明亮;任婧;1-10微电子封装焊点疲劳失效研究综述黄姣英;曹阳;高成;11-16+24连续波雷

 
目录
综述与评论
低温无铅钎料合金系研究进展黄明亮;任婧;1-10
微电子封装焊点疲劳失效研究综述黄姣英;曹阳;高成;11-16+24
连续波雷达微带天线收发隔离技术综述韩壮志;吴玉柱;梁梦涛;马月红;李小民;17-24
Ni-Mn-O系NTC热敏电阻研究进展汪洋;25-31研究与试制
Al2O3包覆优化LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2正极材料性能研究宋世湃;黄楷;张晓琨;向勇;32-36
以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究卢涛;严红革;杨华荣;邱铁诚;王云鹏;37-41
低温共烧Mg2Al4Si5O18/MgO-B2O3-SiO2玻璃陶瓷黄学敏;孙成礼;王铭剑;张树人;42-46
基于微滴喷射成形的多层超材料吸波体设计与制造迟百宏;吴逸民;洪元;刘大勇;47-51
6H-SiC基混合肖特基/PiN二极管反向恢复及少子特性研究刘春娟;郑丽君;汪再兴;穆洲;52-58+82
0.1~6 GHz高线性度低功耗InGaP/GaAs HBT射频放大器张博;李力阳;59-64
一种低压低功耗恒跨导轨到轨运算放大器设计谢海情;陈玉辉;王振宇;65-69
应用于光电高温计的微电流放大器设计刘巨芬;李建民;侯文;卢小丰;王高;70-76
基于差模阻抗频变特性的共模扼流圈宽频建模张羽枭;杜明星;王颖丽;77-82
基于NaCl溶液的可重构电磁屏蔽体设计岑大维;王身云;李兴鳌;83-88
LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现刘维红;康昕;89-92
具有宽阻带和高共模抑制的差分滤波器设计李夏清;王荔田;何明;李召;梁哲龙;93-99+104
一种5G通信用LTCC带通滤波器的设计与实现沓世我;黄明富;黄昆;李勃;100-104技术与应用
智能电表中电阻的电化学迁移失效机理研究黄友朋;路韬;党三磊;张捷;赵闻;105-110
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