目录
综述
基于OLED器件的封装方法研究彭荣;3-8封装、组装与测试
军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论冯春苗;张欲欣;付博彬;9-12
芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制洪火锋;13-17电路设计
一种Ka波段点频锁相频率源设计潘结斌;王家好;徐叔喜;18-23
基于STM32的氧含量测量模块设计陈翔;杨广春;徐鹏;24-29
一种数字COT控制Buck变换器设计陈思远;甄少伟;武昕;胡怀志;白正杨;罗萍;张波;30-35
具有低失调电压的新型灵敏放大器设计常红;封晴;陆生礼;肖培磊;李娟;36-40
一种中大功率多路低噪声开关电源的设计林庄;杨新国;汪国亮;41-45
用于FPGA的自动阻抗匹配电路设计曹正州;张艳飞;何小飞;孙佩;46-50
应用于10 Gbit/s光通信及背板传输的自适应均衡器设计闫华;杨煜;51-57微电子制造与可靠性
一种具有Buffer层的分离栅VDMOS研究何俊卿;乔明;任敏;58-61
齐纳二极管电子辐照特性研究明思汀;王多为;唐常钦;马瑶;李芸;杨治美;黄铭敏;龚敏;62-67
基于双极载流子导电的新型恒流器件何林蓉;乔明;68-72