目录
半导体制造工艺与设备
化学机械抛光技术发展及其应用李思;张雨;1-6+20
晶圆磨削中TTV的优化方法刘子阳;常庆麒;崔洁;7-9+55
硅单晶片化学腐蚀坑深控制的研究刘娜;常耀辉;吕菲;刘洋;10-12+20
湿法刻蚀提高硅刻蚀均匀性技术研究祝福生;夏楠君;赵宝君;黄鑫亮;王文丽;13-16
在线监控仪在加工超厚晶片中的应用邢友翠;刘玉岭;17-20
CMP设备清洗单元控制软件研究张金环;胡孝伟;刘志伟;21-25+52
碲锌镉晶片研抛加工表面层损伤的研究张文斌;郭俊伟;葛劢翀;26-28+47
ACT涂胶显影台高精度热板温度校准王发稳;刘磊;李永康;丁乐;29-32+60
基于PLC的星形结构匀胶机操作系统许向阳;吕磊;周占福;33-37材料制造工艺与设备
用于柔性杂化电子器件制造的新型结构性塑料Tony D.Flaim;Jennifer See;38-42
回收SiC对游离磨料多线切割中几何参数的影响王绍鹏;康洪亮;43-47
超宽禁带半导体材料检测标准研究曹可慰;48-52测试与测量技术与设备
晶圆称重，简化半导体工艺的测量Jiangtao Hu;53-55
太阳能电池测试分选设备视觉定位系统王娟;颜秀文;唐超凡;56-60电子工艺新技术
多栅Fin FET性能研究及参数优化黄宁;刘伟景;李清华;杨婷;61-67
脉冲宽度调制器件的测试原理及方案浅析李琦;68-72企业之窗
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展72