目录
业界要闻
国内新闻1-3
国际新闻4-6
市场要闻6-7产业发展
北京与上海集成电路产业比较分析及对北京集成电路产业发展的建议朱晶;卓鸿俊;张志宏;史弘琳;8-13
有效协同发展集成电路产业吴企周;14-16设计
基于UVM Phases的数字IC复位验证张启晨;17-23
基于LLVM实现的国产DSP优化编译器刘玉;刘谷;耿锐;24-28+34
一种用于跨平台数字后端流程中电压降违例修复的高效自动方法余金金;29-34
基于Turbo阵列的超高速流水线FFT设计与实现孙晓锋;刘晓杰;冀云成;刘文魁;35-40+52
一种类CPU的深度学习协处理器架构丁然;林建文;朱振华;刘弋波;41-52
2.4GHz RFID低功耗发射机GFSK调制器设计陈艳;谷宪;张昱桐;53-56+89
雷达收发一体化控制单元设计与实现许聪;刘小明;顾大晔;57-61
一种PCIE交换芯片交换管控方法赵姣;杨珂;62-67+84系统
一种降低碰焊瞬时电压毛刺的解决方案阚跃;68-70+78工艺
晶片边缘问题芯片剔除方法武晓捷;71-73
步进扫描光刻机整机集成工艺方案设计陈慧;74-78工艺设备
光刻机多模态振动控制技术研究杨辅强;仲凯;杜碧;79-84封装
超大规模集成电路倒装焊设计技术研究张磊;王健;85-89
国内首款自主可控25G网卡芯片发布13
我国学者制备出晶片级亚百纳米STT-MRAM存储器件23
关于举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”的通知90-93
第一次征文通知 第十五届固态和集成电路技术国际会议94-95
2020年《中国集成电路》书刊订阅单96