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综述与评论
从投资角度看中国大陆PCB产业杨宏强;1-10刊首语
写好技术论文是工程师的基本技能龚永林;2特种板
基于板级光电互联印制板发展刘锦锋;周文木;11-23
高多层厚铜大尺寸背板的制作张长明;唐成华;黄克强;周大伟;24-29
一种高精度浅绝缘层板的制作技术邹明亮;刘晓丽;蒋华;黄慧;30-33
高频印制板对关键材料及工艺技术的要求宁敏洁;何骁;周波;周亮;34-39设计/CAM
不同阻抗设计对谐振环设计D_k的影响考察朱泳名;葛鹰;40-43机械加工
不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究杨先卫;孙志鹏;黄金枝;44-48
HDI板大铜面BVH区域分层改善张雪锋;彭晓华;49-52
半孔孔口铜断裂分析及改善张仁军;杨海军;牟玉贵;胡志强;53-56电镀涂覆
印制板用等离子清洗设备的维护胡丰;钟冠祺;巩杰;57-62互连安装
大面积接地天线的焊接工艺研究谭小鹏;袁林;王文龙;63-66
新产品新技术（158）龚永林;67
文献摘要（223）龚永林;68
2020年度《印制电路信息》报刊征订火热进行中69
CPCA书目介绍70-71