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《半导体信息》2019年05期
 
更新日期:2023-08-16   来源:半导体信息   浏览次数:254   在线投稿
 
 

核心提示:目录企业指南工信部:将设立集成电路一级学科进一步做实做强示范性微电子学院1上海将牵头制定中国集成电路技术路线图2国内外半导

 
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企业指南
工信部:将设立集成电路一级学科进一步做实做强示范性微电子学院1
上海将牵头制定中国集成电路技术路线图2国内外半导体技术与器件
氮化镓(GaN):5G时代提高射频前端和无线充电效率的新元素2-7
PI布局氮化镓市场稳站电源领域领军地位7-9
洛克希德马丁Q-53雷达选择Qorvo的碳化硅基氮化镓技术9
Power Integrations交付第一百万颗基于氮化镓的InnoSwitch3 IC9-10
Diodes公司推出微型车用MOSFET 可提供更高的功率密度10-11
恩智浦推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块11-12
埃赋隆为地面移动电台应用推出业界最好的12V LDMOS功率放大器12-13
Ⅱ-Ⅵ推出首款用于5G天线RF功率放大器的200mm半绝缘SiC衬底13
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作13-14
Plessey生产创纪录的2.5μm像素间距4Megapixel GaN-on-Si微型LED显示屏14-15
台积电5纳米或提前到明年3月量产15-16
氧化镓MOSFET16-17
清华大学魏飞团队实现一步法制备99.9999%半导体碳纳米管阵列17-18
郝跃院士团队实现最高性能的氮化镓微波二极管18-19
银纳米粒子增强了氮化镓红色发光二极管19-21
国际首次碳化硅MEMS微推力器阵列在轨点火试验成功21市场动态
半导体行业收入预计年减近13%,5G有望扭转局势22
SiC市场将迎来大爆发22-26
5G时代催生的新型电子元器件需求26-27
化合物半导体代工风云再起27-30
射频前端市场或将洗牌30-32
高通31亿美元收购TDK在射频前端合资公司RF360的股份33
Qorvo宣布收购Cavendish Kinetics33-34
中国规划的大硅片产能已超过目前世界总产能34-35
超越英特尔 台积电跃居全球市值最大芯片公司35-36
南京国科半导体研究院签约浦口36
8英寸量产12英寸试生产 国内最大的大硅片厂在杭投产36-37
两大本土GaN外延片项目宣布投产37-38
深圳市锐骏半导体量产12英寸MOSFET38-39
年产值30亿元,5G前端芯片落户重庆39
台媒:美光投资近千亿在台扩厂震撼业界39-40
台积电宣布将建全球首家2nm工厂40
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