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技术动态
美光执行副总裁：5G与AI将推动存储芯片市场在未来十年增长3
英特尔扩展高性能计算边界，加强高性能计算与AI的融合3-4
发挥5G、AI等优势，华为与成都签署人工智能大数据中心合作框架协议4-5
马达智数加入浪潮“元脑生态”，以AI数据服务加速AI落地5-6
东南亚国家AI面临巨大发展差距，打造专属AI技术才是上策6-7专题
实现具有更高击穿电压和更低待机电流的离线辅助PSU电源装置James Lee;8-10
不打折扣的光学集成János Pálhalmi;11-15
自动驾驶，当梦想照进现实16-17
使用PSpice for TI仿真复杂的模拟电源和信号链电路Ian Williams;Bob Hanrahan;18-20
英飞凌传感器让楼宇更智慧、更环保、更节能Manuel Hollfelder;Julia Fichte;21-25业界访谈
英飞凌推芯片级安全解决方案，帮助物联网设备安全上云！26-28
Atmosic凭借三大创新技术重新定义物联网设备的电池寿命29-30
好马配好鞍：PSpice for TI仿真工具助力工程师攻克设计周期每阶段31-32
智能感知界的佼佼者：安森美半导体畅谈汽车智能感知33-37每月新品
基美电子面向汽车、工业、消费和能源应用推出节省空间的薄膜电容器38
Microchip推出集成低功耗动画显示驱动的PIC24F单片机，适用于电池供电设备39-40
英飞凌650 V CoolMOS CFD7兼具更高效率，更高功率密度41
Diodes推出PS508和PS509模拟多路复用器42
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器43解决方案
大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案44-45
Maxim MAX78000超低功耗人工智能(AI)MCU开发方案46-48
Lattice CrossLink-NX低功耗FPGA嵌入可视和AI应用方案49-53
Microchip LAN92542-3端口EtherCAT从控制器解决方案54-57
ADI ADDI9036CCD飞行时间(TOF)信号处理器应用方案58-59