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《中兴通讯技术》2020年02期
 
更新日期:2023-03-07   来源:中兴通讯技术   浏览次数:109   在线投稿
 
 

核心提示:目录专题:智能化通信应用芯片技术智能光子处理系统:概念与研究进展邹卫文;马伯文;徐绍夫;2-10面向6G的可见光通信迟楠;贾俊连;1

 
目录
专题:智能化通信应用芯片技术
智能光子处理系统:概念与研究进展邹卫文;马伯文;徐绍夫;2-10
面向6G的可见光通信迟楠;贾俊连;11-19
智能微波光子射频前端与链路邹喜华;李沛轩;刘丰玮;20-27
自动锁模光纤激光器研究进展义理林;张力;蒲国庆;28-37
半导体智能视觉系统芯片吴南健;38-42
硅基集成激光雷达技术王鹏飞;罗光振;潘教青;43-50
智能硅基多维复用与处理芯片王健;郑爽;曹晓平;51-63
智能化可重构硅光集成器件及芯片应用研究谢意;维张涛;戴道锌;64-69专家论坛
下一代非易失性硅基集成光开关探讨周林杰;70-73企业视界
5G场景化网规方案探讨邹广玲;潘彩华;74-78
智能化通信应用芯片技术专题导读祝宁华;李明;1
《中兴通讯技术》杂志(双月刊)投稿须知79
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