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《半导体技术》2021年03期
 
更新日期:2022-10-17   来源:半导体技术   浏览次数:147   在线投稿
 
 

核心提示:目录趋势与展望克服FET生物传感器德拜屏蔽效应的研究进展熊恩毅;魏淑华;张兆浩;魏千惠;张双;方敏;张青竹;169-177晶圆级多层堆叠

 
目录
趋势与展望
克服FET生物传感器德拜屏蔽效应的研究进展熊恩毅;魏淑华;张兆浩;魏千惠;张双;方敏;张青竹;169-177
晶圆级多层堆叠技术郑凯;周亦康;宋昌明;蔡坚;高颖;张昕;178-187
半导体集成电路
一种新型抗多节点翻转加固锁存器张楠;宿晓慧;郭靖;李强;188-192+197
基于GaAs PHEMT工艺的60~90GHz功率放大器MMIC孟范忠;薛昊东;方园;193-197
一种用于高压PMOSFET驱动器的电压跟随电路师翔;崔玉旺;赵永瑞;谭小燕;张浩;贾东东;198-202+222
半导体器件
垂直型g-C3N4/p++-Si异质结器件的光电性能何登洋;李丹阳;韩旭;卢景浩;邢杰;203-209
用于ESD防护的PDSOI NMOS器件高温特性王加鑫;李晓静;赵发展;曾传滨;李博;韩郑生;罗家俊;210-215
基于Matlab/Simulink的SiC MOSFET建模与分析郭毅锋;王旭;李霞;李昊龙;李凯莹;216-222
高压IGBT线性变窄场限环终端设计叶枫叶;张大华;李伟邦;董长城;223-228
可靠性
基于TSV转接板的3D SRAM单粒子多位翻转效应王荣伟;范国芳;李博;刘凡宇;229-235+254
SRAM版图布局方向对产品失效率的影响梁家鹏;唐晓柯;关媛;李大猛;李秀全;王小曼;236-240
半导体检测与设备
IGBT模块焊料老化状态监测方法及热网络模型优化崔昊杨;滕佳杰;范煜辉;韩韬;241-248
基于FPGA的ASIC芯片抗辐射性能评估系统刘海静;王正;单毅;董业民;249-254
2021年主要栏目设置
177
《半导体技术》稿约
228
征稿通知 第14届国际专用集成电路会议
255
第十四届中国微纳电子技术交流与学术研讨会会议通知
256
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