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《中兴通讯技术》2017年05期
 
更新日期:2023-03-07   来源:中兴通讯技术   浏览次数:294   在线投稿
 
 

核心提示:目录专题:硅基光电子集成技术与器件导读陈建平;张佩华;1硅光子通信产品技术和商业化进程孙笑晨;张琦;2-6+14硅光子芯片工艺与设计

 
目录
专题:硅基光电子集成技术与器件
导读 陈建平;张佩华;1
硅光子通信产品技术和商业化进程 孙笑晨;张琦;2-6+14
硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战 郭进;冯俊波;曹国威;7-10
基于复模式匹配的半矢量硅基光波导模式求解方法 赵佳;韩林;黄卫平;11-14
宽带电光调制器的研究现状与新型硅基混合集成调制器的发展趋势 李金野;于丽娟;刘建国;15-20
硅基马赫曾德电光调制设计优化与实现 周林杰;周砚扬;陆梁军;21-29
多维复用硅基集成光子器件 储涛;郭德汾;吴维轲;30-33
基于高Q值氮化硅微环反射镜的窄线宽单模光纤激光器 章元珏;李渔;陈明华;34-37
25 Gbit/s CMOS直接调制DFB激光器驱动电路 石泾波;祁楠;Patrick Yin CHIANG;38-42
硅基片上光电传感及相关器件 周治平;邓清中;43-46
综合信息
《中兴通讯技术》2018年专题计划 20
专家论坛
硅基光子技术发展的特点、机遇与挑战 杨建义;王根成;47-51
对硅基光电子技术发展的思考 郝然;52-55
企业视界
5G承载网的需求、架构和解决方案 李光;赵福川;王延松;56-60
技术广角
智能工厂的感知、通信与控制 关新平;吕玲;杨博;61-66
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