目录
三维集成射频微系统(专栏)
硅基异构三维集成技术研究进展郁元卫;1-9
GaAs/Si晶圆片键合偏差及影响因素研究郭怀新;戴家赟;潘斌;周书同;孔月婵;陈堂胜;朱健;10-13+40
宽禁带半导体
基于AlN/GaN异质结的Ka波段GaN低噪声放大器研制张亦斌;吴少兵;李建平;韩方彬;李忠辉;陈堂胜;14-17+23
硅基氮化镓异质结材料与多晶金刚石集成生长研究杨士奇;任泽阳;张金风;何琦;苏凯;张进成;郭怀新;郝跃;18-23
射频微波与太赫兹
基于InP HBT工艺的高功率高谐波抑制W波段宽带八倍频器MMIC刘尧;潘晓枫;程伟;王学鹏;姚靖懿;陶洪琪;24-28+34
基于多节SIRs的新型四通带滤波器设计张友俊;方彦;吴国青;29-34
基于最大功率传输效率法的近场三维方向图赋形孙舒逸;文舸一;35-40
一种基于折合式平面反射阵天线的毫米波高增益滤波天线朱熙铖;张盼盼;叶颖;王玲玲;葛俊祥;41-46
光电子学
Pr3+掺杂铯铅卤钙钛矿量子点的稳定可调色蓝光发射徐志梁;栗文斌;胡鹏;王向华;47-52
接触电极功函数对反式锡基钙钛矿太阳能电池性能的影响甘永进;莫沛;杨瑞兆;饶俊慧;李清流;毕雪光;53-59+64
CH3NH3PbI3和CH3NH3MnI3的电子结构和光学性质研究朱海霞;60-64
材料与工艺
导热金刚石同大尺寸芯片的低温烧结银连接工艺赵柯臣;赵继文;代兵;张旭;郭怀新;孙华锐;朱嘉琦;65-68
GaN HEMT器件稳态热特性试验研究施尚;林罡;孙军;邵国健;周书同;陈堂胜;69-74
三相桥功率模块振动失效分析牛利刚;金晓行;刘杰;杨阳;李丹;75-80
研究简讯
高集成度X波段1W单通道硅基三维集成器件蔡传涛;周潇潇;赵磊;张硕;杨清愉;刘鹏飞;李健康;81
新春寄语2
启事74
征稿启事80