目录
三维集成射频微系统(专栏)
用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究黄宏娟;赵德胜;龚亚飞;张晓东;时文华;张宝顺;81-86
用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征陈聪;李杰;姜理利;吴璟;张岩;郁元卫;黄旼;朱健;87-92
宽禁带半导体
15 kV/10 A SiC功率MOSFET器件设计及制备李士颜;杨晓磊;黄润华;汤伟;赵志飞;柏松;93-97
器件物理与器件模拟
各向异性抛物势对非对称半指数量子阱中磁极化子基态能量的影响戈君;肖景林;98-102
射频微波与太赫兹
面向有源相控阵系统2～18 GHz超宽带幅相多功能MMIC潘晓枫;刘尧;林宗伟;张天羽;殷晓星;陶洪琪;103-108+131
基于0.7μm InP DHBT的毫米波数字化功率放大器周广超;郭润楠;张斌;109-114
基于菱形SIW的小型化双频可控带通滤波器张胜;佘金川;仝梦寒;115-119
W波段硅基集成天线曹扬磊;朱健;侯芳;沈国策;焦宗磊;120-124
多波束阵列天线的稀疏化设计张伟;文舸一;125-131
硅基微波毫米波收发芯片封装结构研究梁皓辰;钱峰;沈宏昌;徐阳;132-136
复合型混沌系统的设计与仿真张学丰;彭良玉;彭代鑫;137-142+159
硅微电子学
一种双通道零漂移运算放大器的设计韩前磊;黄立朝;孔祥艺;丁宁;143-148
一种由多级2/3分频单元级联而成的通道可编程分频器设计杨扬;魏鲁;袁昊煜;149-153
材料与工艺
基于磨砂玻璃压印的压阻式柔性压力传感器李明星;姚佳楠;刘江;李若舟;方玉明;154-159
研究简讯
垂直异质集成PIN超大功率限幅器MMIC技术彭龙新;戴家赟;王钊;贾晨阳;杨进;161
启事102
专栏征文160
征稿启事160