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《软件和集成电路》2021年04期
 
更新日期:2023-08-01   来源:软件和集成电路   浏览次数:17   在线投稿
 
 

核心提示:目录视野掌握新特征,打好新一年DDoS反击战马俊;10-12更好的封装形式是车载应用开发的关键ROHM;13-15十四五时期我国大数据产业发

 
目录
视野
掌握新特征,打好新一年DDoS反击战马俊;10-12
更好的封装形式是车载应用开发的关键ROHM;13-15
“十四五”时期我国大数据产业发展特征16-17
善用技术赋能员工 决胜数字化新常态于放;18-19
透过数据看本质 细数行业热门应用刘隶放;20-21
IT专业人员如何充分发挥5G的全部潜力Patrick Hubbard;22-23
铸造抵御勒索软件的铜墙铁壁李可;24-25
融合论坛
“数据+”时代的融合创新26-27
融合论坛_“数据+”时代的融合创新
开创“数据+”时代的融合创新温立;张明;28-33
AI GIS:地理智慧的融合之道宋关福;34-39
分布式数据共享治理的实践与思考田江;40-43
逐浪新基建 夯实“云、AI、5G”基座张贝贝;44-46
5G+区块链 迎接数字时代的奇点朱珊;47-50
赛迪数道
重构数据生产关系 培育数据要素市场吴志刚;52-57
专题研究
分布式数据库发展路径研究58-67
开拓新局 掌握变局时代的技术先机68-75
产业纵横
智能座舱将重新定义人机交互76-77
计算机视觉服务为业务开启无限可能78-80
低代码平台四大常见用例开发81-83
数据成为互联汽车的超级引擎84-85
端云协同 共建全场景智慧办公张楠;86-90
逐浪“数据+”时代的融合创新4
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