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《电子产品可靠性与环境试验》2020年02期
 
更新日期:2023-08-07   来源:电子产品可靠性与环境试验   浏览次数:185   在线投稿
 
 

核心提示:目录可靠性与环境试验技术及评价海洋环境下印制电路板涂层的性能表现袁敏;张铮;关学刚;黄创锦;1-6软硬件一体化可靠性鉴定试验技

 
 目录
可靠性与环境试验技术及评价
海洋环境下印制电路板涂层的性能表现袁敏;张铮;关学刚;黄创锦;1-6
软硬件一体化可靠性鉴定试验技术黄茂生;于敏;7-12
舰载机载装备盐雾试验方法研究刘新佳;郭迅;13-17
基于板方式器件级测试老炼的可行性研究宁永成;宁成娟;18-22
可靠性与环境适应性标准信息与行业动态
《电子产品可靠性与环境试验》杂志2012-2013、2017-2020年增刊出版和征订信息6
2016年《国外质量与可靠性信息》合订本征订信息12
关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明22
本刊加入“中国知网(CNKI)”等系列数据库的声明29
2020年《电子产品可靠性与环境试验》杂志增刊征文通知38
我科学家构建新型光学脑-脑接口60
俄军开发空基“佩列斯韦特”激光武器65
让可见光通信“亮起来”77
俄核导弹“守护者”公开亮相84
AI仿真器将模拟速度提高数十亿倍89
计算机科学与技术
装备六性知识体系与智能化应用方法研究杨礼浩;马永耀;方子豪;杨洪旗;23-29
基于表结构转换的数据查询优化技术研究王秋祥;李颖;丁春光;谢佳春;30-34
数据处理在元器件清单审查中的应用李颖;陈泫文;庞程;凌亚东;35-38
基于设计需求的企业元器件数据资源平台建设郑丽香;黄晖;梁仕章;吴伟豪;39-43
TsingELN系统在CCC型式试验中的实现方式谢春华;王小平;李群;44-49
可靠性物理与失效分析技术
航空活塞发动机点火强度不均衡故障模糊诊断张德银;陈从翰;徐志强;50-55
可控震源振动器失效分析及性能研究叶丹;赵仕英;56-60
倒装焊塑封翘曲失效分析高娜燕;陈锡鑫;仝良玉;陈波;李耀;欧彪;61-65
ENIG焊盘上锡不良的非典型失效机理房玉锋;王君兆;刘顺华;66-71
电子元器件与可靠性
吸氢材料在微波密封电路壳体中的应用研究何婷;敖冬飞;史广芹;文平;华熙;董作典;72-77
标准与行业研究
标准化视角下数字政府建设的研究李阳;78-80
企业“引领质量观”现状调研——以珠江三角洲某制造业企业为例张国英;王毅;81-84
综述与展望
可靠性强化试验技术概述任德洁;陈天佐;钱思宇;85-89
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