目录
技术动态
英飞凌持续引领MEMS麦克风市场，新技术进一步改善声学性能和功耗3
VR硬件刚有起色，Facebook又计划推出智能眼镜3-4
CES 2021 JBL发布了Charge 5扬声器及众多耳机4-6
英特尔将发布RealSense TCS技术：可在设备上进行悬浮触控6-7
Molex莫仕就“未来汽车”发布全球汽车调研结果7-8
专题
汽车行业证明其具有弹性，且随着我们进入2021年，为更多电动汽车技术准备就绪Joseph Notaro;9-10
避免隔离设计的隐藏成本——如何利用新一代解决方案管理项目风险11-13
Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进Simon Beresford-Wylie;14-15
Teledyne e2v ARM耐辐射微处理器为航天计算带来革命性进展16-22
业界访谈
无线MCU系列的又一力作——STM32WL，专注LoRa长距离通信23-24
后疫情时代，安森美半导体将如何突出重围？25-28
加速物联网应用，Semtech推出LoRa Edge创新平台29-31
UnitedSiC推首款750V SIC FETs性能取得突破性发展32-33
每月新品
Teledyne e2v HiRel的650 V系列产品新增两款大功率GaN HEMT34
英飞凌推出适用于5G和LTE宏基站的全新栅极驱动IC35
Allegro发布集成功率,电压和电流监控以及增强隔离功能的新产品ACS3780036
Pasternack发布新的法兰型波导同轴电缆适配器37
Vishay推出业界首款表面贴装，经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管38
解决方案
NXP LPC55S16 32位ARM MCU嵌入应用开发方案39-43
ST SPC58EC80E5 32位MCU汽车通用应用解决方案44-45
On Semi NCS36510全集成2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器解决方案46-47
Maxim MAX25205汽车应用手势传感器解决方案48-49
ADI ADL5580全差分10dB增益10GHz ADC驱动器解决方案50-51