目录
趋势与展望
AlN单晶衬底的制备及研究进展齐志华;1-7
半导体制造工艺与设备
基于仿真分析的设备微环境控制技术杨师;史霄;杨元元;李龙飞;王洪宇;8-11
基于数字孪生的设备预测性维护模式研究张蕾;12-15
CMP干燥模组控制软件设计杨旭;杨元元;王嘉琪;贾若雨;16-20
自动称重系统在全自动硅片上下料机的应用剌颖乾;21-24+59
行业快讯_业界要闻
2021年中国半导体设备发展预测20
2016年-2020年各类半导体设备销售收入34
第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录70-71
美光发布第六次年度可持续发展报告71
材料制造工艺与设备
BAK蒸发台金属薄膜分层台阶现象探究解晗;夏久龙;申强;25-28+69
Micro-LED显示器量化生产关键技术蔡克新;29-34
测试·测量技术与设备
基于神经网络的IC芯片图形缺陷检测技术研究魏鹏;35-41
一种精密流场维持系统的设计与应用罗晋;42-45
电子专用设备研制
基于定子绕组温度感知与模糊PI策略的感应电机矢量控制方法孙勇;张伟;46-53
真空共晶炉的改进与提升霍灼琴;马海亮;张永聪;54-59
电池片高速划片旋转传输台的研究张奚语;60-64
系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)Sze Pei Lim;Kenneth Thum;Andy Mackie;David Hu;65-69