目录
产业发展
全球汽车半导体产业现状及对我国该产业发展的建议朱晶;11-17
聚焦更宽的禁带！下一代电源系统设计中的新型宽禁带技术Paul Lee;18-20+89
5G——以更佳的安全性和优势赢得安全IP供应商的竞争21-23+60
设计
FPGA嵌入式多位宽SRAM的加固设计与实现蔡永涛;张国华;曹靓;王文;24-28+44
基于VerilogHDL的IIC总线竞争实现蔡正;张磊;29-32+72
基于门级路径的高精度晶体管级时序分析技术唐培松;姚荣;王智杰;33-38
基于浮点数的正定矩阵求逆硬件实现林立芃;王仁平;王景铭;宋传亮;朱梓杰;詹家立;39-44
一种具有高增益和超带宽的全差分跨导运算放大器罗杨贵;曾以成;邓欢;唐金波;45-50
多片FPGA动态加载方案实现张宏科;王志浩;张乾恒;51-53
DVB解复用模块设计肖飞育;陈月峰;冯立国;邹飞;54-60
系统设计
基于AutoChips AC781x MCU的车窗纹波防夹系统设计涂超平;刘幸辉;61-65+77
基于格理论的后量子密钥交换算法在区块链中的应用吴玉鹏;王卿璞;曾为民;韩光;66-72
封装
IC包装管生产工艺浅析王永忠;李琦;73-77
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究陈作桓;于大全;张名川;78-83
测试
毫米波集成电路测试复杂性值得5G前端模块行业日益关注——技术、成本、上市时间等方面的挑战Jeffrey Pauza;Anirban Bandyopadhyay;Mustapha Slamani;John Ferrario;袁泉;84-87
企业与产品
超宽带技术与接触者追踪应用入门88-89
业界要闻1-10
IC设计联盟【2021】07号 关于召开2021中国集成电路设计创新大会暨1C应用博览会的通知90-93
征稿通知 第14届国际专用集成电路会议94-95
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96