目录
产业发展
“十四五”时期北京集成电路产业发展定位和建议朱晶;卓鸿俊;张志宏;10-15+35
全球主要EDA软件公司的做法、经验与启示赵沭明;李文龙;李婷婷;张国力;16-19+80
系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究田德文;孙昱祖;宋青林;20-35
SGT MOSFET的研究与进展陈利;陈瑞森;36-42+57
设计
支持ONFI与toggle协议的NAND flash控制器设计王菊湘;施恒壮;陈昕;贺林;43-49
一款20位无噪声分辨率ADC设计与测试王浩;李琛;李侠;陈强;罗志男;刘亚旋;50-57
仿真技术在非接触通信领域的应用刘丽丽;58-61
系统设计
基于SIwave-ICEPAK的电热耦合方法研究江伟;谢建友;62-65
封装
微电子封装切筋系统和模具的设计与应用方欣;66-70
测试
基于阈值电压测试对Flash进行工程筛选及性能评估的方法刘伟;张楠;71-76
基于Ultraflex ATE差分时钟信号输出的实现方法马强;徐硕;77-80
企业与产品
利用PicoScope定位和分析干扰信号杜伟伟;81-84+91
FPGA电源系统管理Pinkesh Sachdev;85-87
让基于RISC-Ⅴ的系统成为安全的代名词 基于RISC-V的嵌入式安全IP88-91
业界要闻1-9
艾迈斯半导体推出AS5116旋转磁性位置传感器49
IC设计联盟[2021]07号关于召开2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的通知92-95
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96