首页 » 投稿动态 » 最新目录 » 正文
《中国集成电路》2021年05期
 
更新日期:2023-08-11   来源:中国集成电路   浏览次数:124   在线投稿
 
 

核心提示:目录产业发展重新定义零售体验RF技术的四大机遇12-14智能传感器在航天运输系统中的应用兰之康;15-16+44设计高性能隔离放大器的建

 
目录
产业发展
重新定义零售体验——RF技术的四大机遇12-14
智能传感器在航天运输系统中的应用兰之康;15-16+44
设计
高性能隔离放大器的建模与分析陈群超;17-21
一种基于SoC的I2S控制器的设计与实现刘先博;顾大晔;王媛;22-25
基于Zynq平台的集成IP验证系统设计郑杰良;刘伟;张勇;26-29
应用于MEMS陀螺仪的大摆幅、低失真高压放大器设计陈华;刘珂;孟真;30-34
单片机程序固件加密的另一种思路丘宁冰;35-39+49
四路芯片化DC/DC变换器的设计张虹;何妮;展栋;曲阳;40-44
一种自主可控DSP用的定时器硬件设计马强;周乐;45-49
埋沟型源跟随晶体管对噪声的优化研究吴萍;50-53+83
系统设计
基于3D目标检测的车辆测速算法及性能分析李圣洁;许才溢;邢猛;邢建平;54-60+76
封装
功率MOSFET产品可靠性问题的分析与改善张来柱;61-63+87
测试
基于FPGA的存储芯片测试系统设计王展意;64-68+73
IEC 61967系列-集成电路辐射发射测试方法分析王文杰;白云;彭俊;贾云霞;李腾飞;69-73
汽车电子
下一代车辆需要安全的人机界面Robert Huntley;74-76
应用
律师执业证电子化应用研究与设计翁楠昌;77-83
企业与产品
Colibri,为专业的AV over IP提供高清内容并快速分发的编解码器84-87
业界要闻1-11
爱芯科技完成数亿元Pre-A、A轮融资87
关于举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知88-91
IC设计联盟【2021】07号关于召开2021中国集成电路设计创新大会暨1C应用博览会的通知Integrated Circuit Design Innovation Alliance;92-95
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96
点击在线投稿

 

上一篇: 《中国集成电路》2021年05期

下一篇: 《中国集成电路》2021年05期

 
相关投稿动态
 
 
 
 
 
 
 
相关评论
 
分类浏览
 
 
展开
 
 
 

京ICP备2022013646号-1

(c)2008-2013 聚期刊 All Rights Reserved

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!