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综述与评论
2020年电子电路技术热点龚永林;1-8
刊首语
牛年鼓牛劲龚永林;3
特种板
大载流厚铜高密度互连印制板制作研究潘捷;寻瑞平;高赵军;张雪松;9-14
立体镀金插头印制电路板的研制杨存杰;15-17
双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究陈兴国;黄信养;18-21
HDI板
浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控郭达文;文伟峰;谢圣林;22-25
挠性板和刚挠板
高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术宋建远;何淼;寻瑞平;26-29
一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善杨先卫;党新献;黄金枝;30-33
检测与可靠性
影响印制电路板离子污染度的一些因素研究张翔;王景春;34-37
PCB孔铜断裂失效分析探讨刘顺华;刘兴龙;王君兆;38-40
离子色谱法测定印制电路板表面三种弱有机酸贾亚波;滕怡玫;41-44
标准化
军用印制板标准体系建设研究张永华;王璎琰;李成虎;45-52
清洁生产与环保
印制板工厂集尘系统的设计思路及实施方案王志军;范永振;53-57
短兵相接实战场
PCB电镀过程中震动马达停震时间计算陈金文;汪忠林;杜姣;苟辉;58-60
印制板阻焊薄导致高压测试火花问题改善陈京;61-63
优化程式路径以节省钻孔时间黎卫强;付少伟;江桂明;董威;64-66
新产品新技术(164)龚永林;67
文献摘要(229)龚永林;68