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综述与评论
服务器及印制板应用趋势冯志强;1-5
刊首语
科技工作也应行善积德龚永林;3
设计/CAM
印制电路板表面贴装盘扇出的高速信号特性研究屈峰成;6-10
QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究冯立;张庆军;李银;11-14
基板材料
一种不锈钢基覆铜板的开发蔡旭峰;林晨;吴鹏;15-18
机械加工
超多孔印制板的高速钻孔加工技术研究陈春;林洪德;吴军权;19-23
金属基电路板激光成型工艺研究张本贤;舒志迁;魏和平;李志雄;24-27
激光钻机能量下降分析张亚辉;徐兰甫;齐兴国;28-31
电镀涂覆
一种高速印制电路板孔壁分离的原因分析及改善刘文龙;潘俊健;王立峰;周黎;32-35
HDI板
等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用陈春;杨贵 ;曹静静 ;樊廷慧 ;李波 ;36-40
HDI板跨层孔孔内无铜的失效机理探究李仕武;王景贵;谢明运;41-44
挠性与刚挠印制板
刚挠印制板图形距PP铣边距离能力提升研究邓琴;徐华兵;徐明;45-49
互连安装
贯穿型焊料层空洞对微带电路板传输性能研究刘志丹;张飞;赵志平;陈帅;50-54
标准化
T/CPCA 6046《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准介绍王强;陈世金;谢莫军;王飞;55-59
短兵相接实战场
镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用李明;刘亚辉;陈建新;刘根;60-62
静电对印制电路板三角擦花的影响及改善唐琼宁 ;胡琳 ;白千秋 ;63-66
新产品新技术（181）龚永林;67
文献摘要（246）龚永林;6