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封面文章
一种液晶仪表指针稳定性控制方法石磊;周卓;张贞耀;5-8
封装、组装与测试
陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估李菁萱;谢晓辰;王胜杰;林鹏荣;王勇;9-15
系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋;16-19
基于频率响应分析仪的电源阻抗测试高宁;常红;葛兴杰;肖培磊;20-23
芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究黄卫;史杰;张振越;杨中磊;蒋涵;朱思雄;24-28
LDO类IC多工位测试方法探索王金萍;29-33
AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究马艳艳;赵鹤然;田爱民;康敏;李莉莹;曹丽华;34-38
高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化丁荣峥;邵康;汤明川;史丽英;39-45
电路设计
基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现林凡淼;雷淑岚;陆晓峰;张恒;46-50
C波段连续波200 W GaN内匹配功率管设计与实现汤茗凯;唐世军;顾黎明;周书同;51-55
VHF 600 W GaN功率模块研制王建浩;刘雪;王琪;戈硕;唐厚鹭;56-59
微电子制造与可靠性
深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计米丹;周昕杰;周晓彬;何正辉;卢嘉昊;60-66
产品、应用与市场
电动两轮车再启动控制系统设计宋锦;万清;李克靖;67-71
基于Serv-U的外内网数据单向导入系统设计钱宏文;倪文龙;吴翼虎;杜晓晨;奚相恺;王小妮;72-75
基于卷积神经网络的图像分类及应用王彬;高嘉平;司耸涛;76-80
《电子与封装》赠刊索阅表81-82