首页 » 投稿动态 » 最新目录 » 正文
《电子与封装》2021年06期
 
更新日期:2023-08-11   来源:电子与封装   浏览次数:99   在线投稿
 
 

核心提示:目录封面文章人工神经形态器件发展现状与展望张玲;刘国柱;于宗光;5-18封装、组装与测试对于EMC封装模具离型性的改良研究潘旭麒;

 
目录
封面文章
人工神经形态器件发展现状与展望张玲;刘国柱;于宗光;5-18
封装、组装与测试
对于EMC封装模具离型性的改良研究潘旭麒;李进;袁健;程琪;19-24
集成电路测试中测试Map的“重生”技术张亚军;陆坚;25-29
一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳周昊;刘海;程凯;30-34
一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术李茂松;胡琼;朱虹姣;35-39
电路设计
一种双通道16位串行数模转换器电路设计康明超;孔祥艺;黄立朝;丁宁;时晨杰;40-43
一种自动识别信息并计算ECC值的DDR后门访问验证方法周文强;雷淑岚;孙维东;44-51
一种带使能控制的16选1高压模拟开关电路的设计程绪林;黄立朝;杨兵;张如州;52-57
微电子制造与可靠性
基于Minitab的宇航集成电路质量控制方法何磊;蔡媛媛;魏然;戴莹;吕栋;虞勇坚;58-62
掩模制造用量测设备工件台结构研究华卫群;尤春;薛文卿;63-67
反熔丝型FPGA电路过电应力失效分析郑若成;王印权;孙杰杰;田海燕;郑良晨;吴素贞;68-72
0.25μm掩模制造中激光直写参数的优化研究袁卓颖;华卫群;刘浩;73-77
电流垂直流动集成大功率PIN限幅MMIC技术彭龙新;戴家赟;王钊;贾晨阳;78-83
电子器件自毁技术周立彦;朱思雄;王剑峰;84-92
产品、应用与市场
基于霍尔传感器的永磁同步电机位置研究王贤会;李克靖;吴珏;耿永;93-96
基于ARM Cortex-M0内核单片机的指夹式脉搏血氧仪设计与实现秦汉;王瑞琦;卢超波;97-102
点击在线投稿

 

上一篇: 《电子与封装》2021年06期

下一篇: 《电子与封装》2021年06期

 
相关投稿动态
 
 
 
 
 
 
 
相关评论
 
分类浏览
 
 
展开
 
 
 

京ICP备2022013646号-1

(c)2008-2013 聚期刊 All Rights Reserved

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!