目录
综述
复杂环境下导电胶的性能变化影响分析方楚;金家富;潘旷;63-65+83
微系统技术
铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺卢茜;李阳阳;张剑;董东;景飞;高阳;曾元祁;66-69
背面通孔工艺对砷化镓滤波器性能的影响彭挺;闫未霞;郭盼盼;强欢;莫中友;陈超;王世伟;孔欣;70-73
微组装技术 SMT PCB
5G天线射频插座焊点开裂问题分析安维;曾福林;沈永生;丁亭鑫;74-77
氮化铝基板上厚膜电阻性能分析郝沄;李创;吴鑫;袁海;任英哲;杨春燕;78-80+87
LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺秦超;张霍;张伟;王亚东;张潇;廖雯;81-83
厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响张现顺;郝沄;杨春燕;袁海;邵领会;庞宝忠;84-87
生瓷打孔机高速高精度运动平台的研制杨卫;郝靖飞;董永谦;88-92
MLCC的一种典型失效形式及优化方式吕晓云;黄栋;叶晓飞;席亚莉;李敏娟;93-95
恒温热压与脉冲热压的优劣分析魏静;田辉;96-98
新工艺 新技术
某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺吴瑛;刘颖;陈该青;许春停;倪靖伟;99-101+105
某型显示器LCCC器件焊接工艺的改进周晨希;雷军;盛星奎;102-105
微波薄膜电路镀金层加厚工艺王殿;郝鹏飞;106-109
01005规格MLCC切割质量影响因素刘伟峰;110-112+124
高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程樊融融;113-119
电子组装疑难工艺问题解析
高速连接器的组装工艺与失效预防措施马军华;李丹霞;贾忠中;王世堉;120-124
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