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《固体电子学研究与进展》2023年03期
 
更新日期:2023-10-18   来源:固体电子学研究与进展   浏览次数:175   在线投稿
 
 

核心提示:目录宽禁带半导体5G毫米波GaN收发前端芯片研究李大伟;郝张伟;靳赛赛;沈宏昌;徐阳;汤飞鸿;钱峰;197-201350W双频带非对称Doherty功

 
目录
宽禁带半导体
5G毫米波GaN收发前端芯片研究李大伟;郝张伟;靳赛赛;沈宏昌;徐阳;汤飞鸿;钱峰;197-201
350 W双频带非对称Doherty功率放大器设计与实现梅云泉;陈志勇;陈新宇;祝超;张振东;202-207
器件物理与器件模拟
偏压应力下SiC/SiO2界面间隙碳缺陷的结构和电学性质演变张圆;尉升升;丁攀;苏艳;王德君;208-213
射频微波与太赫兹
太赫兹辐射FET功率探测器的分布式准静态模型张永锋;张淑芳;王森;丛国涛;214-220
基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制尹峰;钱兴成;王晟;潘碑;陈静;221-226
无平衡点忆阻超混沌系统的动力学分析及电路实现万求真;马婧;计文奎;杨巧;陈思邈;227-233+271
2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真孙亮;缪旻;李涛;234-240
大扫描角度下具有极化不敏感特性的超宽带频率选择吸收体王哲飞;张晋滔;曾庆生;孙冬娇;宋明歆;241-246
三端口宽带极化可重构紧耦合天线阵列朱岑鑫;段铸;247-252
硅微电子学
基于混合型ADC的高精度温度传感器研制黄立朝;张淑慧;章宇新;孔祥艺;253-258
一种应用于宽带锁相环的小数分频器范海宇;张国华;沈剑;杨俊浩;马瑞山;259-265
微纳米技术
改进K型单刀四掷射频MEMS开关芮召骏;朱健;黄镇;姜理利;266-271
材料与工艺
大功率封装相控阵天线用金属封装外壳研制杜明;赵亮;李鹏凯;胡大成;熊文毅;272-276
GaN HEMT器件60Co-γ辐照效应研究邵国键;赵玉峰;王金;周书同;陈韬;景少红;钟世昌;277-280+286
浮栅晶体管的辐照响应及退火特性研究任李贤;孙静;何承发;荀明珠;281-286
研究简讯
晶圆级异构集成3D芯片互连技术研究田飞飞;凌显宝;张君直;叶育红;蔡传涛;赵磊;陶洪琪;287
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