首页 » 投稿动态 » 最新目录 » 正文
《服务外包》2023年08期
 
更新日期:2023-11-02   来源:服务外包   浏览次数:162   在线投稿
 
 

核心提示:目录资讯人物8-9国际10国内11封面文章服务外包布局优化示范城市引领发展本刊编辑部;12-13中国服务外包空间布局与展望14-24专题中

 
目录
资讯
人物8-9
国际10
国内11
封面文章
服务外包布局优化 示范城市引领发展本刊编辑部;12-13
中国服务外包空间布局与展望14-24
专题
中国必须掌握半导体发展主动权芯东西 ;ZeR0;26-28
2023:中国半导体崛起元年?吴梓豪;29-38
芯片自主研发不宜急功近利大树乡谈;40-41
中国管制“镓”和“锗”出口的解读西西弗评论;42-44
中美芯片战与我们的未来西西弗评论;45-47
观察
内存棋局:中国禁美光,美威逼韩国,韩反将美国石江月;48-49
智能投顾:数字经济时代的财富管理季治国;50-54
城市
无锡经济开发区 奋楫争先打造“创新核”舒朝普;崔颖;张娴婷;56-57
数字经济
数字时代服务外包发展新机遇张琼;58-59
数字化加速驱动行业变革赵熠如;60-61
服务贸易
我国对外贸易壁垒调查制度完善建议陶斌智;李粤琪;62-66
电子商务
中国品牌二次出海,胜算何在?68-71
科技
AI大模型百花齐放 元宇宙、6G发展提速赵熠如;72-73
公司
晶亦精微:按下CMP设备国产替代加速键芯榜ipo;74-77
英伟达的“围墙”78-80
城市速递6-7
欢迎订阅2023年《服务外包》25
欢迎订阅2023年《中国外资》39
欢迎征订《RCEP:协定解读与政策对接》67
点击在线投稿

 

上一篇: 《服务外包》2023年08期

下一篇: 《服务外包》2023年08期

 
相关投稿动态
 
 
 
 
 
 
 
相关评论
 
分类浏览
 
 
展开
 
 
 

京ICP备2022013646号-1

(c)2008-2013 聚期刊 All Rights Reserved

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!