目录
编者按
前言:芯片制造电子电镀表界面科学基础专刊高飞雪;陈军;任其龙;孙世刚;1801-1802
专题论述
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述程俊;戴卫理;高飞雪;杭弢;黄蕊;王翀;马盛林;洪文晶;赵庆;陈军;任其龙;杨俊林;孙世刚;1803-1811
表面增强红外光谱在研究电子电镀添加剂界面吸附的机遇毛子杰;吴依彩;蒋昆;蔡文斌;1812-1821
面向集成电路产业的电子电镀研究方法金磊;杨家强;赵弈;王赵云;陈思余;郑安妮;宋韬;杨防祖;詹东平;1822-1834
芯片高密度互连电子电镀成形与性能调控技术研究吴蕴雯;杭弢;凌惠琴;胡安民;李明;1835-1852
芯片用电子化学品制造关键技术研究与工业应用靳瑞华;袁星;李群生;1853-1865
评述
面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺李鹏;于均益;罗遂斌;赖志强;肖彬;于淑会;孙蓉;1866-1879
大马士革电镀铜超级填充研究进展和展望王翀;彭逸霄;李玖娟;周国云;陈苑明;王守绪;何为;1880-1890
TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展马盛林;王燕;陈路明;杨防祖;王岩;王其强;肖雄;1891-1905
高端电子制造中电镀铜添加剂研究进展郑超杰;张涛;李海蒂;宋世琪;沈喜训;李巧霞;何为;陈苑明;姜艳霞;黄蕊;徐群杰;1906-1921
晶圆电镀装备研发关键技术及其表界面基础冯磊;董经纬;赖锋;郑佳兴;高润钰;游乐星;方建辉;孙建军;1922-1939
人工智能与计算化学:电子电镀表界面研究的新视角杨晓晖;亢培彬;徐凡杰;金昱丞;唐煜航;苏沿溢;邱江鹏;程俊;1940-1953
基于电化学微加工技术的多元兼容集成制造工艺及其应用蔡涵;李洪涛;孙云娜;王艳;汪红;丁桂甫;1954-1969
芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究李亚强;李若鹏;江杰;杨培霞;张锦秋;刘安敏;Peter Broekmann;安茂忠;1970-1988
金属铜电沉积调控及其在芯片制造中的应用廖小茹;李真;谭柏照;罗继业;史训清;1989-2007
离子液体电沉积钟声;宋婷;张钰瑞;李垚;赵炜珍;刘瑞霞;张锁江;2008-2026
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新张思勉;邓晓楠;王宇祺;武逸飞;刘佳宁;李正操;蔡坚;王琛;2027-2067
论文
TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究马盛林;陈路明;张桐铨;王燕;王翌旭;王其强;肖雄;王玮;2068-2078
大尺寸高端显示器件用薄膜晶体管Al–Mo复合电极坡度的形成过程与可控调节刘丹;欧忠文;方亮;黄中浩;李砚秋;熊永;林鸿涛;欧影轻;刘璐;2079-2088
Sn（MSA）2电镀液体系表面活性剂性能优化的模拟研究李吉辰;李腾;李宏飞;许永姿;蔡珊珊;祝清省;段晓征;邢巍;2089-2100
SCIENCE CHINA Chemistry 2023年第10期目录（英文）2101-2102
《中国科学:化学》投稿须知2103-2106
征稿简则2107