首页 » 投稿动态 » 最新目录 » 正文
《功能材料》2023年03期
 
更新日期:2024-05-20   来源:功能材料   浏览次数:157   在线投稿
 
 

核心提示:目录热点关注人工软骨支架材料、结构设计与制备技术研究进展刘天;王臻;储彬;陈昌盛;赵小文;邢璐;左佳盛;王松;刘伟强;3001-3011淀

 
 目录
热点·关注
人工软骨支架材料、结构设计与制备技术研究进展刘天;王臻;储彬;陈昌盛;赵小文;邢璐;左佳盛;王松;刘伟强;3001-3011
淀粉胶材料的应用及性能研究陈磊;王子青;刘胜东;黄万君;赵莉;闵永刚;刘屹东;3012-3018
CaF2:Yb3+/Er3+/X(X= Li+, Na+, K+)近红外二区发光性能研究卢照;魏慧欣;翟春鹏;3019-3023
燃料电池空压机箔片气体轴承涂层摩擦学性能研究张帅帅;王晓力;胡燕强;李志浩;王晨飞;3024-3028+3033
FeCoNiMnY高熵薄膜的软磁性能及噪声抑制特性邬园园;朱颖丽;李享成;陈平安;朱伯铨;3029-3033
综述·进展
Co3O4/碳复合超级电容器材料的研究进展胡文全;吴文龙;李想;王晓亮;孟超;王鸣;杨绍斌;王学雷;3034-3041
用于自组装三维石墨烯的交联剂的研究进展雷雪;刘宁;毕辉;冯鹤;张志军;万冬云;3042-3051+3070
四吡咯基有机多孔材料的制备及在电池中性能研究进展李春花;郝昕萌;商虹;3052-3059
生物质发泡材料研究进展袁文彬;曹明;杜官本;周晓剑;3060-3070
4D打印刺激响应形状记忆智能材料的研究现状与展望祁忻;李昊;陈文刚;张伟;高朋;王远;3071-3078
研究·开发
Sr、Nb掺杂(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3陶瓷的介电性能研究卢荣华;纪红芬;麻仙蕾;潘子岳;阳志强;庞利霞;3079-3086
模板法制备非晶态CoFe(OH)x的电催化材料的研究周治宇;陈俊雪;李义兵;蒋学先;3087-3091+3098
GR@Ni复合电极的制备及电化学性能研究晏生龙;乔志军;张志佳;于镇洋;苟金龙;王文强;庞志恒;3092-3098
立方Mg3P2弹性性质的理论计算研究秦祯鑫;师小波;李世娜;3099-3105
TDA-HDA/膨胀石墨复合相变材料的制备及性能研究张万鑫;孙志高;3106-3112
不锈钢纤维毡负载二硫化钼的制备及性能研究甘淑萍;王义安;林华;肖玲;杨佩汶;3113-3122+3142
针状镍线自修复聚氨酯的制备及性能研究蒋日家;郑翔宇;周兴;3123-3127
CoFeB纳米带中自旋波驱动横向畴壁移动动力学研究纪越;王旭;张德林;姜勇;3128-3133
基于Weibull分布的不同冻融介质下再生骨料透水混凝土耐久性能研究乔宏霞;苏睿;李琼;孙鑫;3134-3142
铁尾矿砂再生混凝土的力学及耐久性能研究陶亚平;赖天文;3143-3148
MoS2/MoxN异质结构的制备及其电催化析氢性能研究黄誓成;郝炜倩;黄作;张芮嘉;张倍维;周钰龙;3149-3155
CaCl2·6H2O/膨胀石墨复合相变材料的制备及研究胡明玉;吴琼;胡佳乐;李东旭;3156-3161
工艺·技术
稀土Y元素掺杂对PrBaCo2O5+δ陶瓷热电性能影响王娇;王菲菲;郝好山;王远;刘少辉;3162-3166
基于改性碳纳米管的有机硅导热复合材料的制备及其性能吴志军;周小松;刘灿群;3167-3173
建筑用聚酯玻纤复合材料的制备与性能分析孙亚颇;3174-3178
(La0.88Yb0.10Ho0.02)2W2O9荧光粉的上转换发光及双模式荧光测温龚长帅;薛绪岩;冯晓雯;王建通;王渤文;王雪娇;3179-3186+3200
单极性脉冲磁控溅射MoS2涂层制备及性能研究但敏;陈伦江;贺岩斌;万俊豪;张虹;张珂嘉;杨莹;金凡亚;3187-3193
碳化硅掺杂改善二元糖醇纳米胶囊的性能单少飞;张广平;莫松平;贾莉斯;陈颖;3194-3200
稀土铝酸锶对木基复合材料储热过程的影响及模拟王铭婕;万倩;何正斌;伊松林;3201-3207
碳线圈阵列的无催化剂制备与微波吸收性能王志俊;刘兴龙;吴智清;曹若昭;刘浩;陶锋;3208-3216+3223
环氧树脂改性水泥混凝土的制备及耐久性实验分析梁学杰;3217-3223
Cr3+、In3+、Sb3+离子掺杂BiVO4电催化氧化水产过氧化氢谢银琼;夏利鑫;卢珠菁;连欣;郭文龙;刘玺;3224-3230
磁控溅射制备AlTiCrNiTa/(AlTiCrNiTa)N多层涂层的力学性能及微结构分析何恒基;赵莎;刘春海;刘素娟;易军;常鸿;3231-3236
点击在线投稿
 

上一篇: 《功能材料》2023年03期

下一篇: 《功能材料》2023年03期

 
相关投稿动态
 
 
 
 
 
 
 
相关评论
 
分类浏览
 
 
展开
 
 
 

京ICP备2022013646号-1

(c)2008-2013 聚期刊 All Rights Reserved

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!