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《电子元件与材料》2018年09期
 
更新日期:2020-08-28   来源:电子元件与材料   浏览次数:355   在线投稿
 
 

核心提示:目录综述MLCC在5G领域的应用及发展趋势黄昌蓉;唐浩;宋子峰;安可荣;1-4热点与关注GaN衬底上Hf0.5Zr0.5O2薄膜的阻变性能与机理研究

 
目录
综述
MLCC在5G领域的应用及发展趋势 黄昌蓉;唐浩;宋子峰;安可荣;1-4
热点与关注
GaN衬底上Hf0.5Zr0.5O2薄膜的阻变性能与机理研究 陈晓倩;朱俊;吴智鹏;5-8+15
电迁移不同失效模式的微观机理及其有限元寿命预测 张继成;张元祥;王静;梁利华;9-15
研究与试制
填充超高比例Fe SiAl的纸状复合电磁吸波材料研究 蒋佳根;罗小嘉;周佩珩;16-20
高容量正极材料LiNi0.6Co0.2Mn0.2O2的制备及性能研究 孙勇疆;符泽卫;李季;刘良彬;肖建伟;21-27+32
基于石墨烯复合材料的柔性应力传感器制备及力电特性 张华;龚天巡;黄文;毛琳娜;俞滨;28-32
混合碱法制备Zn掺杂NiO纳米粉体及其甲醛气敏性能的研究 王娇;刘少辉;赵利敏;郝好山;夏思怡;程泽宇;33-37
Al掺杂ZnO纳米片的制备及其酒精气敏性能的研究 王娇;刘少辉;赵利敏;郝好山;夏思怡;程泽宇;38-41
YAG荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料的制备与应用 杜振波;杨乐;吴儒雅;李郎楷;范尚青;42-47
高密度碳气凝胶的制备及电化学性能研究 张会林;叶玉凤;吴学玲;沈军;48-52+56
VDMOS横向变掺杂终端的优化与设计 赵磊;冯全源;53-56
射频前端CMOS有源混频器的设计 李桂琴;宋树祥;岑明灿;刘国伦;张泽伟;57-62
一种结构简单的IGZO TFT AMOLED像素补偿电路 王兰兰;鲁力;廖聪维;黄生祥;邓联文;63-68
基于IPD工艺的小型化无反射带通滤波器设计 刘赣;邢孟江;李小珍;李楠;杨晓东;69-73
一种浮地磁控忆阻模拟器设计与特性分析 王将;钱辉;包伯成;徐权;陈墨;74-78
薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化 张波;谢添华;崔永涛;肖斐;79-83
技术与应用
玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响 孙社稷;王大林;崔国强;王要东;张亚鹏;84-88+94
宇航用某新型膜式熔断器应用验证方法设计与实现 丁丽娜;孙明;张洪伟;刘辉;彭昌文;89-94
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