目录
趋势与展望
新一代IGBT模块用高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板研究进展 李少鹏;1-7+16
太阳能电池片硼源扩散综述 吴志明;张威;张宝锋;赵志然;8-10+62
用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺 王志;秦苏琼;谭伟;11-16半导体制造工艺与设备
FAMS中的颗粒切削的微观机理的研究 王兴亮;17-23
基于过程能力指数的金钢线多晶切片质量控制 白杨丰;于丽君;李亚明;24-28
GEM状态转换在化学机械抛光设备系统中的应用 吴燕林;李嘉浪;周庆亚;29-32先进光刻技术与设备
亚微米光栅曝光系统的应用及设备关键技术研究 蔡颖岚;邓学文;唐代飞;林禾;毛自若;33-36+59
投影光刻机调平调焦系统原理与故障分析 张文雅;赵英伟;37-40测试测量技术与设备
提高MEMS用超薄硅片厚度测量质量的研究 王世援;41-44
基于人工智能的芯片表面缺陷检测研究 付纯鹤;高荣荣;王军帅;于晓华;45-48电子专用设备研究
基于PLC的微细线剥线切线机控制算法设计 袁家军;莫贵涛;陈秋;李杰;49-53
基于E类功率放大电路的射频功率发生器 李勇滔;崔晨;孙小孟;林亭廷;赵丽莉;54-59
线轮轴力学性能研究 唐强;李欢;郝禄;60-62
同步链传动中的链轮实体优化设计 张武学;任晓庆;63-65
二次曲线图像自动鲁棒提取研究 吴劭桓;郭世毅;66-71企业之窗_公司与新品介绍
浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 本刊专访Brewer Science 72-73
引领电子电器行业技术创新“CHINAPLAS 2019国际橡塑展”打造高新科技发布及交流平台 73
以“风林火山”战斗精神做芯片 74-75
NUMERIK JENA(NJ) 75
欢迎业内的专家、学者、工程技术人员及管理人士向本刊赐稿 65