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《中国集成电路》2020年09期
 
更新日期:2023-08-11   来源:中国集成电路   浏览次数:225   在线投稿
 
 

核心提示:目录产业发展盛夏芯盛典:第四届芯动北京论坛助力新基建、开创芯动能苏子峰;9-13全球半导体贸易统计组织运行机制研究张倩;刘馨阳

 
目录
产业发展
盛夏芯盛典:第四届“芯动北京”论坛助力新基建、开创芯动能苏子峰;9-13
全球半导体贸易统计组织运行机制研究张倩;刘馨阳;聂国健;14-17+86
万物互联,信息安全“芯”守护贾小勇;18-20
WI-FI Halow技术推动无线监控迅速发展唐振中;郑思;熊正东;张静;21-22设计
高性能异步任意速率采样率转换器瞿军武;薛骏;施彦;23-28+51
一种用于开关电容阵列采样时钟控制的延迟锁相环王艳;高超嵩;黄光明;孙向明;29-34+63
基于RISC-V指令集的超标量处理器设计王旭;李丽斯;赵烁;何虎;35-41
基于多比特扁树架构的动态包分类方法王思宇;刘峰松;朱智华;42-47
SEA算法研究及快速实现陈跃;48-51系统设计
网络设计:物联网不容忽视的中间节点Charles Byers;52-55
连接入门知识:适用于物联网空间的解决方案56-58
一种简单的电容式触摸按键实现方法柴智;贾卫华;59-63工艺
EUV应用于工业生产时掩膜技术面临的问题Moshe Preil;James W.Westphal;64-68+73测试
基于芯片产品的加速寿命试验研究综述杨跃胜;傅霖煌;武岳山;69-73
芯片FT测试转移测试平台的评估方法李珂;74-77汽车电子
利用测试解决方案解决汽车芯片中的功能安全性问题78-81企业与产品
EAI系列跨界处理器-融合AI芯片及32位MCU以拥抱AIoT市场马颖江;方励;谭亦威;82-86
智能硬件如何提升您的数据中心87-89
业界要闻1-8
芯动科技将首发国产高端智能渲染GPU芯片20
安思疆科技发布国内首款可量产消费级3D Lidar产品55
上海新阳定增15亿用于高端光刻胶研发等58
汇顶科技收购德国系统级芯片设计公司DCT73
关于举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”的通知90-93
第一次征文通知第十五届固态和集成电路技术国际会议94-95
2020年《中国集成电路》书刊订阅单96
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