目录
综述
湿热应力下半导体塑封器件内部界面裂纹分析 农红密;63-65+76
共烧陶瓷基板数字化生产线工艺及控制 田芳;王雁;朱跃红;66-69+93微系统技术
数铣法制作LTCC复杂微腔槽 刘兰;陈晨;岳帅旗;70-71+93微组装技术 SMT PCB
FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究 邹嘉佳;孙晓伟;程明生;72-76
PCB产品表面微观粗糙度的测试方法研究 方军良;77-80+115
FG+纳米涂层印刷钢网开孔面积比设计 夏云;周宝强;吕钊岩;杨绪瑶;81-85
某毫米波缝隙波导天线真空钎焊工艺 李正;宋奎晶;王国超;86-88+103
LTCC丝网印刷细微线条技术研究 陈宁;肖刚;袁海;杨宇军;89-93
3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究 董昌慧;蒯永清;凌向鹏;李霄;94-96+103
异形结构盒体封装封焊的工艺优化 姜永娜;赵华;97-99+115新工艺 新技术
碳纤维针刺预制体增强TDE-85树脂材料细观研究 殷忠义;邓海亮;薛伟峰;郑金煌;100-103
印制电路板微孔背钻技术研究 王小平;何思良;纪成光;104-108+119
一种微波多层PTFE材料压合技术研究 戴银海;朱忠翰;沈岳峰;朱正大;江菊芳;109-111+124
小尺寸高容量MLCC切割侧裂问题的解决方法 薛赵茹;邓丽云;曾昭鹏;112-115
聚酰亚胺绝缘层导线激光剥线工艺研究 张琴;刘双宝;施英莹;罗小依;朱跃;徐志萍;苏宪法;116-119电子组装疑难工艺问题解析
波峰焊接常见不良情况及改进措施 贾忠中;120-124