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《电子元件与材料》2018年03期
 
更新日期:2020-08-28   来源:电子元件与材料   浏览次数:148   在线投稿
 
 

核心提示:目录综述基于分子设计多孔碳球的制备研究进展吕路路;龙剑平;朱朋莉;1-9研究与试制电场对含空位缺陷硅结构影响的第一性原理研究秦

 
目录
综述
基于分子设计多孔碳球的制备研究进展吕路路;龙剑平;朱朋莉;1-9研究与试制
电场对含空位缺陷硅结构影响的第一性原理研究秦汉;盛洁;李雷;朱灿焰;毛凌锋;10-17
多壁碳纳米管/棉织物复合柔性电极的制备郝天琪;王炜;俞丹;18-21+28
以杏胡壳为前驱体制备超级电容器炭材料何天启;王振;王文春;张康伟;冉奋;22-28
压制工艺对Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al2O3材料烧结性能的影响刘明;许晓颖;29-33
铈镨共掺杂YAG透明陶瓷的发光性能邱露;芶立;34-37+43
AlNiCo5与AlNiCo9显微结构与磁性能研究银学国;马毅龙;郑强;李兵兵;邵斌;张亚文;38-43
银钯电极浆料低树脂高粘度有机载体的研制蒋悦清;范悦;张红旗;张玲;冯清福;44-47
高压腐蚀化成铝箔的隧道圆孔和并孔模型研究肖远龙;罗向军;吕根品;何凤荣;48-51
氧化铈负载氧化钴型催化甲烷传感器的制备及稳定性研究王天赐;花中秋;杨瑞霞;曾艳;李彦;52-57
高可靠固态厚膜熔断器耐脉冲能力研究张义;彭昌文;王征;陈德舜;张希涛;武志新;58-63
微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响李雪梅;张浩;孙凤莲;64-67
大功率三维系统封装散热微通道结构优化郭魏源;杨永顺;谢君利;68-72
高性能分段线性补偿CMOS带隙基准电压源设计邓庭;曾以成;夏俊雅;崔晶晶;73-77
一种Buck变换器中的误差放大器设计李俊宏;冯全源;78-81+87
面向射频微系统应用的圆片-芯片集成工艺技术研究刘鹏飞;张斌;张洪泽;戈勤;82-87
结构功能一体化TR组件关键电路设计姚明;何庆强;赵青;88-92

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