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《电子元件与材料》2019年03期
 
更新日期:2020-08-28   来源:电子元件与材料   浏览次数:148   在线投稿
 
 

核心提示:目录综述毫米波半导体元器件技术研究发展时翔;崔恒荣;1-6研究与试制富锂材料Li1.2[Mn0.54Ni0.13Co0.13]O2的Mo掺杂及电化学性能研

 
目录
综述
毫米波半导体元器件技术研究发展时翔;崔恒荣;1-6研究与试制
富锂材料Li1.2[Mn0.54Ni0.13Co0.13]O2的Mo掺杂及电化学性能研究杨凯;耿萌萌;叶俊;高运兴;钟健健;7-15
MXene/聚吡咯复合材料的制备及其超电性能研究刘晓辉;胡海波;孙铭泽;王其洋;毕红;16-20
CuO-TiO2气敏材料的制备及其低温丙酮气敏特性研究郑洁;潘国峰;韩楠;肖悦;王如;21-27+33
烧结温度对Ba(Zr0.2Ti0.8)O3陶瓷的介电性能的影响徐源;付蕾;张营堂;陈立贵;赵更锐;28-33
复合离子(NaCe)取代SrBi4Ti4O15陶瓷的介电、铁电、压电特性研究郇正利;闫锋;王文林;陆宏婷;王春明;34-39
基于类电磁诱导透明的超材料的传感特性研究杨其利;梁兰菊;闫昕;张璋;40-44
基于LCP基板的平面叉指电容研究刘维红;马绍壮;李晓品;45-49
一种新型FBAR结构的设计张浩;张志杰;翟宇鹏;程皓;吴永盛;50-55+61
基于耦合倒L加载法的WLAN双频印刷天线的设计严冬;李思伟;胡安沙;向镍锌;王平;56-61
一种用于Ku波段角锥天线方向性增强的结构设计李振宇;熊祥正;廖成;程友峰;严煜铭;62-66
G1J50M合金磁性能退化预报模型与微观机理王军锋;宫灯;王晓光;姜龙涛;67-70+76技术与应用
镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究程淇俊;易凤举;徐豪;丁登杰;谢东辉;71-76
合金化方法抑制银晶须生长的研究徐强;林广;张瑞强;肖富强;77-80
反铁电脉冲电容器特性的测试技术研究杜赫迪;曲明山;张亚梅;乔峰;胡琳;81-85
MMIC芯片衰减器的设计与检测王聪玲;钟清华;龙立铨;张铎;张青;86-90


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