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《电子元件与材料》2020年05期
 
更新日期:2021-02-03   来源:电子元件与材料   浏览次数:114   在线投稿
 
 

核心提示:目录新能源材料与器件专题锂离子电池用蛋黄-壳结构硅碳负极材料进展张永霞;方华;王玫;张振华;张林森;1-9纳米银线柔性透明导电薄

 
目录
新能源材料与器件专题
锂离子电池用蛋黄-壳结构硅碳负极材料进展张永霞;方华;王玫;张振华;张林森;1-9
纳米银线柔性透明导电薄膜研究进展伍晓莉;王悦辉;李晶泽;10-21
Bi2Te3热电材料改性研究及其进展卢伟;杨仕清;梁桃华;窦瑶;史卫梅;22-27+42
产业技术链视角下我国LED产业专利问题分析及对策研究胡海容;陈婷;28-35
FeCo2S4/Ni(OH)2的合成及超电容性能研究苏小蕊;张宇亭;郑旭;杨松;罗晓婧;36-42
Zn沉积时间对低温硫化制备ZnS薄膜性能的影响杨光;张仁刚;曹兴忠;张鹏;王宝义;43-48
高性能碳纳米管复合Fe3O4锂离子电池负极材料研究徐飞;赵强;王金淑;49-54+85研究与试制
二氧化钒复合薄膜太赫兹透射率模拟王旭;陈思宏;高敏;林媛;55-59
低能Ar+刻蚀时间对抛光单晶LiNbO3薄膜忆阻器的影响梁翔;帅垚;潘忻强;乔石珺;吴传贵;60-66
氧等离子体对少层MoS2及其场效应晶体管的影响研究张亚东;贾昆鹏;吴振华;田汉民;67-72
K波段推-推介质振荡器设计杨岚清;赵世巍;73-78
活性钎焊电子浆料流变性能及丝印质量的研究吴双;徐菊;高卫民;王文思;79-85
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究张艳鹏;王威;王玉龙;张雪莉;86-89
基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究宗小雪;苏梅英;周云燕;马瑞;曹立强;90-96
基于金属基复合材料的硅通孔热应力仿真分析杨志清;潘中良;97-102




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