《半导体技术》于1976年创刊，重点介绍半导体新材料的研发、半导体器件（CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等）和技术、集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、可靠性（功率器件可靠性、ESD技术等）、检测技术与设备等领域国内外的研究进展和最新研究成果。作为核心期刊，《半导体技术》力争报道本领域最新的产品、技术及制造信息。栏目分为：趋势与展望；半导体材料与器件；半导体制备技术；集成电路设计与应用；封装、检测与设备。
《半导体技术》是中文核心期刊、中国科技核心期刊，不仅被中国期刊网、中国学术期刊（光盘版）、万方数据数字化期刊群入网期刊、中文科技期刊数据库等国内数据库收录，而且被美国《化学文摘》（CA）、美国《剑桥科学文摘》（CSA）、英国《科学文摘》（SA，INSPEC）、俄罗斯《文摘杂志》（AJ，VINITI）、美国《乌利希期刊指南》（Ulrich’s） 等国外数据库收录。
《半导体技术》欢迎半导体领域的专家、学者和研究人员踊跃投稿。
